توضیحات:
سمینار قابل ارائه در کارشناسی ارشد
قسمتی از متن اصلی:روش های بسته بندی را می توان از لحاظ قرار گرفتن مدارمجتمع روی
بردمدارچاپی به دوگروه متمایز طبقه بندی کرد :
گروه اوّل : روش هایی را شامل می شود که در آن پایه های چیپ VLSI
به صورت میله ای است و بعد از ساخت مدارمجتمع ، این پایه ها می توانند در داخل
سوراخهای یک برد قرار گیرند.این روش بسته بندی را TH می نامیم .
گروه دوم : قابلیت لحیم شدن روی سطح یک برد را دارند . این روش بسته بندی را SM می نامیم .
فهرست :مقدمهآزمایشسیم بندی
زدن اتصالات بین تراشه یکپارچه به بدنه یا سرسیم قاب
از روش پایه ی گرما تراکمی به شکل های گوناگونی استفاده می شود
تصویر میکروسکوپ از یک اتصال گلوله ای و اتصال گوه ای
روشهای اتصال همزمان هدف از بسته بندی مدارات مجتمع چیست؟انواع بسته بندی های موجود در ساخت ادوات VLSIروش بسته بندی THمقایسه یک تراشه مدارمجتمع با یک ترانسزیستورخلاصه منابع
تعداد مشاهده: 2282 مشاهده
فرمت فایل دانلودی:.rar
فرمت فایل اصلی: PPT
تعداد صفحات: 21
حجم فایل:8,459 کیلوبایت
دانلود فایل